Indium Corporation®

SINTER MATERIALIEN

Die QuickSinter®-Silbersinterpasten von Indium Corporation sind hoch metallisierte Materialien, die sich ohne Änderung am Equipment leicht in einen Dispensprozess einfügen lassen.

Hoch metallisiertes Material
für leichte Integration

Indium Corporation®

QuickSinter®-Silbersinterpasten

Die QuickSinter®-Silbersinterpasten von Indium Corporation sind hoch metallisierte Materialien, die so entwickelt wurden, dass sie sich ohne Änderung am Equipment leicht in einen Dispensprozess einfügen lassen.

Die Pasten können auch mit einen konventionellen „Reflow-verfahren“ (RFL) verwenden werden, um starke Verbindungen zwischen vielen standardmäßigen Leadframe-, DBC- und IPM-Pad-Finishes und der Ag, Au oder Cu-Oberflächen des DIE´s zu bilden.

High-temperature operating life

Robuster Einsatz bei hohen Temperaturen

Lotmaterialien und viele Standard-Epoxy-Silber-Materialien erweisen sich zunehmend als ungeeignet für Anwendung mit vielen kleinen Modulbauteilen.

Dementsprechend sind sie beispielsweise nicht in der Lage, die Umgebungsbedingungen bei längeren Einsatzprofilen für Automobilanwendungen zu überstehen.

Diese Einsatzprofile sorgen typischerweise für eine längere „high-temperature operating life“ (HTOL) und größere Temperaturschwankungen im Einsatz (thermische Zyklen).