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Optische Inspektionssysteme
Modernste 3-D Technologie für umfassende Lösungen. SMT, THT, Conformal Coating, Wire Bond und Semiconductor.
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Modernste 3-D Technologie für umfassende Lösungen. SMT, THT, Conformal Coating, Wire Bond und Semiconductor.
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SIGMAX steht für weltklasse 3D Lotpasteninspektion (SPI) der neuesten Generation und optimiert Ihren Schablonendruckprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera ermöglicht höchste Datenerfassungsraten. Mit dem ultraleichten RSC 7 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Der serienmäßige patentierte „Printer Doctor“ analysiert kontinuierlich und in Echtzeit die Messergebnisse und liefert dem Bedienpersonal Anweisungen, wo mögliche Ursachen der Druckprobleme zu suchen und abzustellen sind.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung.
SIGMAX 3D SPI
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XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Mit einer Inspektionshöhe von 60 mm bietet die XCEED auch hier absolute Bestwerte.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung.
XEED 3D AOI
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XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Das einzigartige an der XCEED MP ist, dass sie sowohl zur 3D Lotpasteninspektion (SPI) als auch für 3D Bauteilinspektion (AOI), ja sogar zur Inspektion von Conformal Coating (CCI) eingesetzt werden kann. Ein echter ALLROUNDER!
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung mit einem einzigartigen Anwendungsspektrum (SPI, AOI und CCI)
XEED 3D MPI
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XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Das einzigartige an der XCEED BSI inspiziert die bestückte Flachbaugruppe auf der Unterseite. Bedrahtete (THT) Bauteile sowie THD Pins werden ohne flippen der Baugruppe exakt inspiziert und vermessen. Damit ist die XCEED BSI ideal für den Einsatz nach dem Wellen- und Selektivlöten geeignet.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei THT Anwendungen.
XEED 3D MPI
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PCI steht für weltklasse automatische optische Inspektion für Conformal Coating Anwendungen (CCI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.
Die kombinierte Line-Scanning 2D Inspektion und Höhenvermessung der Lackschicht liefert einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert überlegende Messgenauigkeit. Der Sensorkopf besteht aus hochauflösenden Kameras, einer UV LED sowie einer Weißlicht LED Beleuchtungseinheit und die telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Coating Defekte werden damit sicher erkannt. Während der 100%-Messung werden auch Fremdkörper und Kontaminationen ohne Zeitverlust sicher erkannt.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Conformal Coating Anwendungen.
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XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren Semiconductor-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Prozesse wie z.B. SiP, Die Attach, Underfill, Solder paste und Bump, Cu Clip on Die, IGBT, etc. die ideale Inspektionslösung? Die XCEED Mirco ist perfekt für diese Einsatzbereiche designed.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Semiconductor-Anwendungen!
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AXION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und die ultimative Lösung für Ihren Semiconductor-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Prozesse wie z.B. SiP, Die Attach, Underfill, Solder paste und Bump, Cu Clip on Die, IGBT, etc. die ideale Inspektionslösung? Die AXION ist für die Cluster-Fertigung konzipiert und perfekt für diese Einsatzbereiche designed.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Semiconductor-Anwendungen!
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PRECION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und die ultimative Lösung für Ihren Wirebond-Fertigungsprozess.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Ihren Wirebond-Prozess die optimale Lösung? Die PRECION inspiziert Cu, Au und Al- Drähte bis Ø0,6 mil.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Wirebond-Anwendungen!
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ARTION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und ist die ultimative Lösung für die Waferinspektion.
Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für die Waferinspektion die beste Lösung, die mit EFEM interagiert? PRECION ist für 8“ und 12“ Ringwafer ausgelegt.
Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei der Waferinspektion!