PARMI

Optische Inspektionssysteme

Modernste 3-D Technologie für umfassende Lösungen. SMT, THT, Conformal Coating, Wire Bond und Semiconductor.

Pattern Recognition
Machine Intelligence

Optische Inspektionssysteme

PARMI

Mit den 3D Inspektionssystemen von PARMI bieten wir die optimalen Lösungen für den gesamten Prüfbereich, ob nun SMT, THT, Conformal Coating, Wire Bond oder Semiconductor.

Mit der einzigartigen 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie können Sie Premiumqualität bei höchstem Durchsatz erwarten.

Mehr als 7.000 Systeme weltweit sprechen für sich.

PARMI

8 Gründe, die für die Inspektionssysteme von PARMI sprechen:

Perfektion in Qualität

  • Auto-Programming & Auto-Tuning für maximalen Bedienkomfort
  • Deep-Learning Engine für optimale Produktivität durch künstliche Intelligenz (KI)
  • Inspektionsqualität unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenbeschaffenheit
  • 3D Laser-Profiling für unerreichte Genauigkeit bei maximalem Durchsatz
  • Synchrone Erfassung von Baugruppenverwölbungen
  • Unübertroffener Höhenmessbereich
  • Unempfindlich gegenüber externem Störlicht und hohen Baugruppentemperaturen
  • Schattenfreie Inspektion

SIGMAX 3D SPI

PARMI

SIGMAX steht für weltklasse 3D Lotpasteninspektion (SPI) der neuesten Generation und optimiert Ihren Schablonendruckprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera ermöglicht höchste Datenerfassungsraten. Mit dem ultraleichten RSC 7 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Der serienmäßige patentierte „Printer Doctor“ analysiert kontinuierlich und in Echtzeit die Messergebnisse und liefert dem Bedienpersonal Anweisungen, wo mögliche Ursachen der Druckprobleme zu suchen und abzustellen sind.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung.

Features

SIGMAX 3D SPI

  • Real-time Closed-Loop-Printer Control (MPM, DEK, EKRA, u.a.)
  • SJD – Lotpasten-Jet-System zur InSitu-Reparatur von mangelhaften Pastendepots
  • 1D/2D Barcode Erkennung (Ober- und/oder Unterseite)
  • EPM Offline Programmier-Software
  • Pin-Tooling Unterstützungssystem
  • xNET: Network Connectivity zur Defektanalyse unter Berücksichtigung von 3D SPI und 3D AOI Messergebnissen. Web Browser basiert (PC & Mobile Apps).
  • MES Anbindung

XEED 3D AOI

PARMI

XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Mit einer Inspektionshöhe von 60 mm bietet die XCEED auch hier absolute Bestwerte.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung.

Features

XEED 3D AOI

  • Real-time Closed-Loop-Placement Control (z.B. PANASONIC)
  • Auto-Programming & Auto-Tuning für maximalen Bedienkomfort
  • Deep-Learning Engine für optimale Produktivität durch künstliche Intelligenz (KI)
  • 1D/2D Barcode Erkennung (Ober- und/oder Unterseite)
  • EPM Offline Programmier-Software
  • Pin-Tooling Unterstützungssystem
  • xNET: Network Connectivity zur Defektanalyse unter Berücksichtigung von 3D SPI und 3D AOI Messergebnissen. Web Browser basiert (PC & Mobile Apps).
  • MES Anbindung

XEED 3D MPI

PARMI

XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Das einzigartige an der XCEED MP ist, dass sie sowohl zur 3D Lotpasteninspektion (SPI) als auch für 3D Bauteilinspektion (AOI), ja sogar zur Inspektion von Conformal Coating (CCI) eingesetzt werden kann. Ein echter ALLROUNDER!

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung mit einem einzigartigen Anwendungsspektrum (SPI, AOI und CCI)

Features

XEED 3D MPI

  • Real-time Closed-Loop-Print & Placement Control
  • Auto-Programming & Auto-Tuning für maximalen Bedienkomfort
  • Deep-Learning Engine für optimale Produktivität durch künstliche Intelligenz (KI)
  • 1D/2D Barcode Erkennung (Ober- und/oder Unterseite)
  • EPM Offline Programmier-Software
  • Pin-Tooling Unterstützungssystem
  • xNET: Network Connectivity zur Defektanalyse unter Berücksichtigung von 3D SPI und 3D AOI Messergebnissen. Web Browser basiert (PC & Mobile Apps).
  • MES Anbindung

XEED 3D MPI

PARMI

XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten TRSC-1 Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie verarbeiten hohe Bauteile? Das einzigartige an der XCEED BSI inspiziert die bestückte Flachbaugruppe auf der Unterseite. Bedrahtete (THT) Bauteile sowie THD Pins werden ohne flippen der Baugruppe exakt inspiziert und vermessen. Damit ist die XCEED BSI ideal für den Einsatz nach dem Wellen- und Selektivlöten geeignet.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei THT Anwendungen.

Features

XEED 3D MPI

  • Auto-Programming & Auto-Tuning für maximalen Bedienkomfort
  • Deep-Learning Engine für optimale Produktivität durch künstliche Intelligenz (KI)
  • 1D/2D Barcode Erkennung (Ober- und/oder Unterseite)
  • EPM Offline Programmier-Software
  • Pin-Tooling Unterstützungssystem
  • xNET: Network Connectivity zur Defektanalyse unter Berücksichtigung von 3D SPI und 3D AOI Messergebnissen. Web Browser basiert (PC & Mobile Apps).
  • MES Anbindung

XEED 3D PCI 100

PARMI

PCI steht für weltklasse automatische optische Inspektion für Conformal Coating Anwendungen (CCI) der neuesten Generation und optimiert Ihren SMT-Fertigungsprozess.

Die kombinierte Line-Scanning 2D Inspektion und Höhenvermessung der Lackschicht liefert einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert überlegende Messgenauigkeit. Der Sensorkopf besteht aus hochauflösenden Kameras, einer UV LED sowie einer Weißlicht LED Beleuchtungseinheit und die telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Coating Defekte werden damit sicher erkannt. Während der 100%-Messung werden auch Fremdkörper und Kontaminationen ohne Zeitverlust sicher erkannt.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Conformal Coating Anwendungen.

XEED 3D MICRO

PARMI

XEED steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und optimiert Ihren Semiconductor-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Prozesse wie z.B. SiP, Die Attach, Underfill, Solder paste und Bump, Cu Clip on Die, IGBT, etc. die ideale Inspektionslösung? Die XCEED Mirco ist perfekt für diese Einsatzbereiche designed.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Semiconductor-Anwendungen!

AXION

PARMI

AXION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und die ultimative Lösung für Ihren Semiconductor-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Prozesse wie z.B. SiP, Die Attach, Underfill, Solder paste und Bump, Cu Clip on Die, IGBT, etc. die ideale Inspektionslösung? Die AXION ist für die Cluster-Fertigung konzipiert und perfekt für diese Einsatzbereiche designed.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Semiconductor-Anwendungen!

PRECION

PARMI

PRECION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und die ultimative Lösung für Ihren Wirebond-Fertigungsprozess.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für Ihren Wirebond-Prozess die optimale Lösung? Die PRECION inspiziert Cu, Au und Al- Drähte bis Ø0,6 mil.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei Wirebond-Anwendungen!

ARTION

PARMI

ARTION steht für weltklasse 3D automatische optische Inspektion (AOI) der neuesten Generation und ist die ultimative Lösung für die Waferinspektion.

Die einzigartige 3D Dual-Laser-Line-Scan Technologie liefert schattenfreie und überlegende Messgenauigkeit. Der Einsatz einer ultraschnellen CMOS Kamera mit telezentrischer Optik ermöglicht höchste Datenerfassungsraten ohne optische Verzerrung. Mit dem ultraleichten Messkopf erfolgt die vibrationsfreie on-the-fly Messung bei maximaler Geschwindigkeit. Sie suchen für die Waferinspektion die beste Lösung, die mit EFEM interagiert? PRECION ist für 8“ und 12“ Ringwafer ausgelegt.

Ergebnis: zuverlässige und damit aussagekräftige Messergebnisse für die optimale Prozessführung bei der Waferinspektion!

Global Process Solutions

GPS Technologies GmbH