SEC
Röntgeninspektion
SEC ist führender Hersteller für Röntgeninspektionssystemen (AXI), Rasterelektronenmikroskope (SEM), Semiconductor Packaging-Anlagen und Linear-Beschleuniger (LINAC).
SEC
SEC ist führender Hersteller für Röntgeninspektionssystemen (AXI), Rasterelektronenmikroskope (SEM), Semiconductor Packaging-Anlagen und Linear-Beschleuniger (LINAC).
2D & 3D Mikro CT System
Mit der Hochleistungs-Mikrofokus-Open Tube mit 160kV können kleinste Defekte von 0,9 µm nachgewiesen werden.
Die optionale Dual-CT-Funktion erkennt genau Ort & Größe der Defekte und analysiert diese.
Die Tischgröße beträgt 460 x 510 mm (optional 650 x 550 mm)
2D CT System
Praktisches Röntgeninspektionssystem 100kV bis 130kV Mikrofokus Geschlossene Röhre und High-Definition-Flachbildschirmdetektor sind installiert, womit hochauflösende Aufnahmen gewonnen werden können.
Die minimale Auflösung beträgt 5 µm.
Die Tischgröße beträgt 460 x 340 mm (optional 550 x 550 mm)
• Zerstörungsfreie Analyse von Halbleiter-, SMT- und Elektrokomponenten
• Flexible Software für die Serienfertigung
• Einfache Bedienung mit vielfältigen Funktionen
Inline 2D AXI
In-Line 2D-Röntgeninspektionssystem (100 kV) zur Detektierung von Lötstellendefekten bei Leiterplatten und Defekten an versteckten Komponenten.
Die minimale Auflösung beträgt 5 µm.
Die Tischgröße beträgt 400 x 400 mm.
• Hochgeschwindigkeits-In-Line-Röntgeninspektionssystem (0,5 Sek./FOV)
• BGA, Chip, QFN, QFP, Batterien
• Schlüsse, Brücken, Voids, Manhattan, Miss align, etc.
Inline 2D AXI/WAXI
Automatisches Inline-Röntgeninspektionssystem (160 kV) um Lötstellendefekte an Leiterplatten und Defekte an versteckten Komponenten zu erkennen. Schnelle Prüfung (Good / NG) mit einer Inspektionsgeschwindigkeit von 1 s / FOV.
Die minimale Auflösung beträgt 0,8 – 15 µm.
Die Tischgröße beträgt 330 x 250 mm.
• Hochgeschwindigkeits-2D-In-Line-Inspektionssystem (0,5 Sek./FOV)
• Verschiedene Prüfungen – BGA, Chip, QFN, QFP etc.
• WAXI : Röntgeninspektion Erkennung von Drahtdefekten möglich (Shorts, Sweep, Mssing, etc.)
Inline 3D CT AXI
Das Hochgeschwindigkeits-Inline Röntgeninspektionssystem (160 kV) X-eye 6300 prüft automatisch die Defekte von Produkten mittels 3D-CT-Tomographie. Es kann alle Defekte von doppelseitigen Leiterplatten & AMP, BGA-Komponenten präzise prüfen., indem überlappendes Röntgenbildproblem gelöst wird.
Die minimale Auflösung beträgt 0,8 – 15 µm.
Die Tischgröße beträgt 330 x 250 mm.
• Hochgeschwindigkeits-3D-Inline-Inspektionssystem (ca. 4,3 s/FOV)
• Beste Lösung für doppelseitige Baugruppen
• Verschiedene Defekte nachweisbar – BGA, Chip-Komponente, etc.
Nanofokus Röntgensystem
Es ist eine Nano-Fokus-Röhre mit einer Auflösung von 200 nm integriert, die auf die Erkennung von submikron-Fehlern, wie z.B. bei Halbleiter-Packaging, Wafer Level Packaging (WLP), optimiert ist. Defekte Bereiche können durch präzise Bewegung der Achse mit Anti-Vibrationstisch präzise verfolgen und überprüfen.
Das Hinzufügen eines 3D-CT-Modul ermöglicht die automatische Wafer-Bump-Inspektion vom Laden bis zur Inspektion mit Waferhandhabungssystemen.
• Zerstörungsfreies Analysesystem für Wafer Level Packaging
• Hochauflösendes Bild mit Dual Type CTs
• TSV, Micro Bump, Pattern