SEC

Röntgeninspektion

SEC ist führender Hersteller für Röntgeninspektionssystemen (AXI), Rasterelektronenmikroskope (SEM), Semiconductor Packaging-Anlagen und Linear-Beschleuniger (LINAC).

Röntgeninspektionssysteme von SEC
e-beam pioneer

Röntgeninspektion

SEC | e-beam pioneer

Ein wichtiger Eckpfeiler für die Wettbewerbsfähigkeit Ihres Unternehmens ist die Qualität, die Sie liefern.
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Dies macht leistungsstarke Inspektionssysteme in der zukunftssicheren Elektronikfertigung unverzichtbar. GPS Technologies bietet für jede Prüfaufgabe in Ihrer Elektronikfertigung die optimale Lösung – technologisch und wirtschaftlich!

SEC ist der führende koranische Hersteller von Röntgeninspektionssystemen (AXI), Rasterelektronenmikroskope (SEM), Semiconductor Packaging-Anlagen und Linear-Beschleuniger (LINAC).

Die Röntgeninspektion kann jedoch detaillierte Bilder erfassen, wo andere Methoden nicht mehr möglich sind. Röntgen hat die Fähigkeit, Schichten von Leiterplatten zu durchdringen, um innere Schichten und Verpackungen zu inspizieren, was die Inspektion der Lötverbindungen komplexer Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Aus diesem Grund wird die Leiterplatteninspektion mit Röntgentechnik immer notwendiger.

Negative Auswirkungen auf die Inspektion

Die wichtigsten Trends:

Die Elektronikfertigung ist in den letzten Jahrzehnten immer anspruchsvoller geworden, wobei die Elektronik in der Industrie-, Kommunikations-, Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie in einer Weise voranschreitet, die die Inspektion erheblich erschwert.

Geräte werden kleiner und mehr geschichtet, um Platz zu sparen und die Funktionalität zu maximieren. Dadurch werden viele Lötstellen und Komponenten in innere Schichten innerhalb der Baugruppe verlegt, entweder zwischen Leiterplattenschichten oder im Endprodukt selbst versteckt.
Weiter voranschreitende Bauteilminiaturisierung
SMT: Die Oberflächenmontagetechnologie macht Leitungen und Pakete kleiner, was dazu geführt hat, dass Leiterplatten eine höhere Dichte aufweisen und mehr Komponenten zwischen den Schichten verborgen sind. Die zunehmende Dichte, die abnehmende Größe und die komplexere Platzierung von Leiterplatten und deren Komponenten haben es für herkömmliche Prüfmethoden nahezu unmöglich gemacht, Fehler sicher zu finden. Optische, Ultraschall- und Wärmebildverfahren sind aufgrund der Dichte moderner Leiterplatten relativ ungeeignet.

SEC X-eye SF160

2D & 3D Mikro CT System

Mit der Hochleistungs-Mikrofokus-Open Tube mit 160kV können kleinste Defekte von 0,9 µm nachgewiesen werden.
Die optionale Dual-CT-Funktion erkennt genau Ort & Größe der Defekte und analysiert diese.

Die Tischgröße beträgt 460 x 510 mm (optional 650 x 550 mm)

Zerstörungsfreie Analyse von Halbleiter-, SMT- und Elektrokomponenten
Hybrid-Tube-Filament mit Lebensdauer 10.000hrs
Dual CT – Hochwertiges CT-Bild / Hochgeschwindigkeits-Scan

SEC X-eye 5100

2D CT System

Praktisches Röntgeninspektionssystem 100kV bis 130kV Mikrofokus Geschlossene Röhre und High-Definition-Flachbildschirmdetektor sind installiert, womit hochauflösende Aufnahmen gewonnen werden können.

Die minimale Auflösung beträgt 5 µm.

Die Tischgröße beträgt 460 x 340 mm (optional 550 x 550 mm)

• Zerstörungsfreie Analyse von Halbleiter-, SMT- und Elektrokomponenten
• Flexible Software für die Serienfertigung
• Einfache Bedienung mit vielfältigen Funktionen

SEC X-eye 6100

Inline 2D AXI

In-Line 2D-Röntgeninspektionssystem (100 kV) zur Detektierung von Lötstellendefekten bei Leiterplatten und Defekten an versteckten Komponenten.

Die minimale Auflösung beträgt 5 µm.

Die Tischgröße beträgt 400 x 400 mm.

• Hochgeschwindigkeits-In-Line-Röntgeninspektionssystem (0,5 Sek./FOV)
• BGA, Chip, QFN, QFP, Batterien
• Schlüsse, Brücken, Voids, Manhattan, Miss align, etc.

SEC X-eye 6200

Inline 2D AXI/WAXI

Automatisches Inline-Röntgeninspektionssystem (160 kV) um Lötstellendefekte an Leiterplatten und Defekte an versteckten Komponenten zu erkennen. Schnelle Prüfung (Good / NG) mit einer Inspektionsgeschwindigkeit von 1 s / FOV.

Die minimale Auflösung beträgt 0,8 – 15 µm.

Die Tischgröße beträgt 330 x 250 mm.

• Hochgeschwindigkeits-2D-In-Line-Inspektionssystem (0,5 Sek./FOV)
• Verschiedene Prüfungen – BGA, Chip, QFN, QFP etc.
• WAXI : Röntgeninspektion Erkennung von Drahtdefekten möglich (Shorts, Sweep, Mssing, etc.)

SEC X-eye 6300

Inline 3D CT AXI

Das Hochgeschwindigkeits-Inline Röntgeninspektionssystem (160 kV) X-eye 6300 prüft automatisch die Defekte von Produkten mittels 3D-CT-Tomographie. Es kann alle Defekte von doppelseitigen Leiterplatten & AMP, BGA-Komponenten präzise prüfen., indem überlappendes Röntgenbildproblem gelöst wird.

Die minimale Auflösung beträgt 0,8 – 15 µm.

Die Tischgröße beträgt 330 x 250 mm.

• Hochgeschwindigkeits-3D-Inline-Inspektionssystem (ca. 4,3 s/FOV)
• Beste Lösung für doppelseitige Baugruppen
• Verschiedene Defekte nachweisbar – BGA, Chip-Komponente, etc.

SEC X-eye NF120

Nanofokus Röntgensystem

Es ist eine Nano-Fokus-Röhre mit einer Auflösung von 200 nm integriert, die auf die Erkennung von submikron-Fehlern, wie z.B. bei Halbleiter-Packaging, Wafer Level Packaging (WLP), optimiert ist. Defekte Bereiche können durch präzise Bewegung der Achse mit Anti-Vibrationstisch präzise verfolgen und überprüfen.

Das Hinzufügen eines 3D-CT-Modul ermöglicht die automatische Wafer-Bump-Inspektion vom Laden bis zur Inspektion mit Waferhandhabungssystemen.

• Zerstörungsfreies Analysesystem für Wafer Level Packaging
• Hochauflösendes Bild mit Dual Type CTs
• TSV, Micro Bump, Pattern

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