KYZEN CORPORATION®

REINIGUNGSMEDIEN

Umweltfreundliche Reinigungslösungen und Innovationen von Kyzen Corporation für die Elektronik-Fertigung, Oberflächenbehandlung sowie Bond-Reinigungsprozesse.

Einzigartige Reinigungsmittel
Innovativ – Leistungsfähig – Preisgekrönt – Umweltfreundlich

KYZEN CORPORATION®

Hochwertige Reinigungsmittel

Die qualitativ hochwertigen Reinigungsmittel von Kyzen Corporation sind einzigartig formuliert, um eine Vielzahl von Anforderungen zu erfüllen.

Ihr Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

Kyzen ist führend bei der Entwicklung innovativer, leistungsfähiger Reinigungslösungen für die Elektronik-Fertigung sowie für Bond-Reinigungsprozesse und Oberflächenbehandlungen. Dabei geht Kyzen weit über die sich ständig ändernden Vorschriften und Verordnungen hinaus, um die Erwartungen in Bezug auf Qualität, technische Unterstützung und Prozessinnovation stets zu übertreffen.

Kyzen | Where Science and Care Converge.

CYBERSOLV C141-R

CYBERSOLV 141-R eignet sich für die Reinigung von THT- und SMT-Baugruppen, Steckern, Kabeln und Hybridschaltungen. CYBERSOLV 141-R ist selbst-spülend, löst die Verunreinigungen auf und verdunstet dann schnell nach dem Reinigungsprozess.

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Produktinformationen CYBERSOLV C141-R

CYBERSOLV C141-R

Das Produkt weist die folgenden Eigenschaften auf und eignet sich im Anwendungsbereich der Reinigung von Elektronik-Baugruppen:

Typische EinsatzbedingungenProduktmerkmale
Prozess: ManuellPH (10g/l): Nicht anwendbar
Konzentration: 100%Flammpunkt: Keiner bis zum Siedepunkt
Temperatur: UmgebungstemperaturSiedepunkt: 42°C
Spülen: Spülen nicht erforderlichWasserlöslichkeit: Vernachlässigbar
Trocknen: Abwischen (optional)VOC, @ 100%: 1097 g/L

Beschreibung:

CYBERSOLV 141-R ist eine nicht-brennbare, Lösemittel-basierende Bench-Top-Reinigungsflüssigkeit zum Entfernen von Kolophonium-, Harz- und polymeren Flussmittelrückständen von Baugruppen. CYBERSOLV 141-R hat eine sehr geringe Oberflächenspannung und eignet sich daher gut, um enge Leiterbahnführungen und Spalte unter bestimmten Bauteilen zu reinigen. CYBERSOLV 141-R ist in einfach zu handhabenden Aerosoldosen und Sammelverpackungen erhältlich.

AQUANOX A4625-N

AQUANOX A4625-N wurde speziell entwickelt, um von Leiterplattenbaugruppen alle Arten von Lotpasten und Flussmittelrückständen – einschließlich der neuesten bleifreien Lotpastenformulierungen – zu entfernen.

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Produktinformationen AQUANOX A4625-N

AQUANOX A4625-N

Das Produkt weist die folgenden Eigenschaften auf und eignet sich im Anwendungsbereich der Batch-Reinigung:

Typische EinsatzbedingungenProduktmerkmale
Prozess: SprühreinigungPH (10g/l): 9,5
Konzentration: Bis zu 18%Flammpunkt: Keiner bis zum Siedepunkt
Temperatur: Bis zu 65 °CSiedepunkt: 157 °C
Spülen: Optional mit warmem DI-WasserWasserlöslichkeit: teilweise löslich
Trocknen: HeißluftVOC, @ 100%: 91,6 g/l

Beschreibung:

Ursprünglich entwickelt, um die Herausforderungen von Batch-Reinigungssystemen zu meistern, ist A4625.N auch beim Einsatz in Inline-Reinigungssystemen sehr effektiv. AQUANOX A4625-N ist ein VOC-armes, umweltfreundliches Produkt, das dank KYZENs revolutionärer Inhibitionstechnologie eine ausgezeichnete Materialverträglichkeit aufweist. A4625-N gewährleistet auch nach mehreren Reinigungszyklen hochglänzende Lotoberflächen. AQUANOX A4625-N wird bei niedrigen Konzentrationen und Temperaturen eingesetzt, was zu geringen Betriebskosten führt.

CYBERSOLV C8882

CYBERSOLV C8882 ist eine Lösemittel-basierte Schablonenreinigungsflüssigkeit, die speziell zum Reinigen von Lotpaste, nicht-ausgehärtetem SMT-Kleber und Flussmittelrückständen von Schablonen, Leiterplatten-Fehldrucken, Schablonenwerkzeugen und Druckrakeln entwickelt wurde.

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Produktinformationen CYBERSOLV C8882

CYBERSOLV C8882

Das Produkt weist die folgenden Eigenschaften auf und eignet sich im Anwendungsbereich der Schablonenreinigung.

Typische EinsatzbedingungenProduktmerkmale
Prozess: Schablonenunterseite, handgeführte Ultraschall-Reiniger, manuelles ReinigenPH (10g/l): Nicht anwendbar
Konzentration: 100%Flammpunkt: 61 °C
Temperatur: UmgebungstemperaturSiedepunkt: 132°C
Spülen: OptionalWasserlöslichkeit: teilweise löslich
Trocknen: LuftVOC, @ 100%: 875,6 g/L

Beschreibung:

C8882 kann in automatisierten Schablonen-Unterseiten-Wischverfahren, bei der Handreinigung und bei Ultraschallreinigungssystemen sowie in Sprühsystemen (pneumatischen Anlagen) für Lösungsmittel eingesetzt werden. CYBERSOLV C8882 hat einen milden Geruch, löst schnell alle Flussmittelanteile in der Lotpaste auf und ist kompatibel mit den Nano-Beschichtungen von Schablonen. C8882 ist nachweislich kompatibel mit allen benetzten Komponenten in automatisierten Schablonen-Unterseiten-Wischsystemen und besitzt Freigaben mehrerer Druckerhersteller. CYBERSOLV C8882 ist schnell trocknend und hinterlässt keinerlei Rückstände.

KYZEN E5325

KYZEN E5325 ist eine geruchsarme Lösung, die bei minimaler Einwirkzeit erfolgreiche Ergebnisse liefert. E5325 reduziert Wartungsarbeiten und Maschinenstillstandszeiten, wodurch die Produktion gesteigert und die Gesamtkosten gesenkt werden. KYZEN E5325 ist frei von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) und damit eine hervorragende Wahl für umweltfreundliche Chemikalien.

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Produktinformationen KYZEN E5325

KYZEN E5325

Das Produkt weist die folgenden Eigenschaften auf und eignet sich im Anwendungsbereich der Sprühreinigung

Typische EinsatzbedingungenProduktmerkmale
Prozess: SprühreinigungPH (10g/l): 12,9
Konzentration: Paletten: 3-10% | Wartung: 5-10%Flammpunkt: Keiner bis zum Siedepunkt
Temperatur: Umgebungstemperatur bis 60 °CSiedepunkt: 103°C
Spülen: Optional mit DI-WasserWasserlöslichkeit: Vollständig
Trocknen: HeißluftVOC, @ 100%: 0,0 g/l

Beschreibung:

KYZEN E5325 wird in Spray-in-Air-Anwendungen zur effektiven und effizienten Offline-Wartungsreinigung eingesetzt, um selbst die schwierigsten Flussmittel und Lötpasten von Paletten, Wellenlötfingern, Reflow-Ofenteilen und den dazugehörigen Werkzeugen zu entfernen. E5325 hat sich als kompatibel mit Aluminium, Kupfer und Stahl sowie mit Standardmaterialien erwiesen, die in Reflow-Ofensystemen, Wellenlötanlagen und den dazugehörigen Werkzeugen verwendet werden.

KYZEN E5631-J

KYZEN E5631-J ist nachweislich kompatibel mit Schablonen, Epoxidharzklebern, Rahmen und Gewebe sowie mit den Konstruktionsmaterialien von Schablonenreinigungsgeräten. E5631-J bietet vorteilhafte GHS- und Sicherheitseinstufungen. KYZEN E5631-J ist eine ungefährliche, biologisch abbaubare, wässrige Lösung, die RoHS-konform ist und alle bisherigen REACH-Anforderungen erfüllt.

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Produktinformationen KYZEN E5631-J

KYZEN E5631-J

Das Produkt weist die folgenden Eigenschaften auf und eignet sich im Anwendungsbereich der Schablonenreinigung:

Typische EinsatzbedingungenProduktmerkmale
Prozess: Sprühreinigung, Ultraschall & DruckerPH (10g/l): Nicht anwendbar
Konzentration: bis zu 25%Flammpunkt: Keiner bis zum Siedepunkt
Temperatur: Umgebungstemperatur bis 49 °CSiedepunkt: 100°C
Spülen: DI-Wasser empfohlenWasserlöslichkeit: Vollständig bis zu 15%-iger Konzentration
Trocknen: Warme Luft empfohlenVOC, @ 100%: 131 g/L

Beschreibung:

KYZEN E5631-J wurde für den Einsatz bei niedrigen Konzentrationen und Umgebungstemperaturen in Schablonenreinigungsprozessen in Sprüh- und Ultraschall-Technologie sowie bei der Schablonenunterseitenreinigung entwickelt. E5631-J wurde im Hinblick auf Mitarbeiter und Umwelt formuliert und ist eine kostengünstige Lösung, die schnell und effizient alle Arten von frischen Lotpasten sowie Flussmitteln und nicht-ausgehärteten Klebern auf Schablonen und A-Seiten-Fehldrucken entfernt.

HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

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