Indium Corporation®
LOTPASTE
Die hochwertigen Lotpasten von Indium Corporation sind einzigartig formuliert, um eine Vielzahl von Montageanforderungen zu erfüllen.
Indium Corporation®
Die hochwertigen Lotpasten von Indium Corporation sind einzigartig formuliert, um eine Vielzahl von Montageanforderungen zu erfüllen.
Mit der bewährten Indium8.9 HF Serie stehen no-clean, halogenfreie Lotpasten zur Verfügung, die sich durch geringe Void-Bildung und erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, sowie hohe Wiederholgenauigkeit während des Druckprozesses auszeichnet.
Unter optimierten Prozessbedingungen weist diese Serie folgende Charakteristiken auf:
Die Indium 8.9HF Lotpastenserie weist eine besondere Technologie der Oxidationsbarriere auf, welche Fehler wie HIP oder Graping verhindert. Sie ist daher optimal für die Automobilelektronik sowie für eine Vielzahl von weiteren herausfordernden Applikationen geeignet. Tatsächlich erfüllt das Produkt die HKMC MS184-01 Prüfkriterien Typ B, eine der härtesten Kriterien in der Automobilindustrie zur Produkt-Zuverlässigkeit.
Indium 3.2 ist ein wasserlösliches halogenfreies Reflow-Lot, was sich unter Luft oder Stickstoff Atmosphäre verarbeiten lässt.
Leistung bei Fine-Pitch-Komponenten, einschließlich BGAs:
Indium3.2 ist ein wasserlösliches halogenfreies Reflow-Lot, was sich unter Luft oder Stickstoff Atmosphäre verarbeiten lässt. Die Flussmittelrückstände nach dem Löten können einfach mit 50° DI-Wasser gereinigt werden. Das Flussmittelsystem ist für die höheren Verarbeitungstemperaturen, wie für SnAgCu, SnAg, SnSb und andere Pb-freie Legierungen geeignet. Die 3.2HF bietet konstante, wiederholbare Druckleistung kombiniert mit eine lange Lebensdauer auf der Schablone und eine ausreichende Klebkraft, um die Herausforderungen der heutigen Hochgeschwindigkeits- und High-Mix-Bauteile zu gewährleisten. Zusätzlich zu dem konstanten Druck und Reflow Anforderungen, bietet diese Lotpaste eine hervorragende Benetzung der verschiedenen Metalllegierungen und hat eine außergewöhnlich niedrige Void Bildung. Leistung bei Fine-Pitch-Komponenten, einschließlich BGAs und
Indium 10.1HF ist eine No-Clean, halogenfreie, Pb-freie Lotpaste, die speziell für ein niedriges Void-Level entwickelt wurde.
Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:
Indium10.1HF ist eine No-Clean, halogenfreie, Pb-freie Lotpaste, die speziell für ein niedriges Void-Level entwickelt wurde, insbesondere für Designs, mit große Massepads, die auch als Bottom Termination Components (BTCs) bekannt sind. BTCs umfassen Gehäuse wie QFNs, DPAKs und MOSFETs. Die Flussmittelchemie ist speziell zur Verbesserung der Zuverlässigkeit entwickelt worden, indem es Voiding, ECM (Elektrochemische Migration) und Head-in-Pillow minimiert, während es gleichzeitig eine ausgezeichnete Benetzung nach IPC-Spezifikationen erfüllt. Das Flussmittelsystem ist kompatibel mit bleifreien Legierungen wie SnAgCu, SnAg, und andere von der Elektronikindustrie favorisierte Legierungssysteme.
Indium5.7LT-1 ist eine halogenfreie, no-clean Lotpaste, die für Niedrigtemperatur-Legierungen wie Bismuth oder Indium entwickelt wurde.
Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:
Indium5.7LT-1 ist eine halogenfreie, no-clean Lotpaste, die für Niedrigtemperatur-Legierungen wie Bismuth oder Indium entwickelt wurde. Die niedrige Aktivierungstemperatur der Indium5.7LT-1, in Kombination mit den SnBi-Legierungen, kann für low-temperatur Anwendung besonders nützlich sein.
Durafuse™ LT ist ein neuartiges Lotpasten-Mischlegierung für Niedertemperatur-Prozesse, die eine hohe Zuverlässigkeit an Drop-Shock aufweist.
Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:
Durafuse™ LT ist ein neuartiges Lotpasten-Mischlegierung für Niedertemperatur-Prozesse, die eine hohe Zuverlässigkeit an Drop-Shock aufweist. Durafuse™ LT besteht aus einer niedrig schmelzenden In-haltige Legierung und einer höher schmelzende SAC-Legierung.
Die SnInAg-Legierung induziert die stoffschlüssige Verschmelzung, während die SAC-Legierung verbesserte Festigkeit und Haltbarkeit bietet. Durafuse™ LT ist ideal für hochzuverlässige Anwendungen, wie thermisch empfindliche Komponenten.