Indium Corporation®

LOTPASTE

Die hochwertigen Lotpasten von Indium Corporation sind einzigartig formuliert, um eine Vielzahl von Montageanforderungen zu erfüllen.

Einzigartig formuliert
Pasten – Drucken – Dippen – Dispensen

Indium Corporation®

Hochwertige Lotpasten

Die qualitativ hochwertigen Lotpasten von Indium Corporation sind einzigartig formuliert, um eine Vielzahl von Montageanforderungen zu erfüllen.

Die Pulver sind in Hunderten von Legierungen und Größen von Typ 3-7, einschließlich Typ 5MC, Typ 6SG und Typ 7SG, erhältlich.

Lotpasten können aus verschiedenen Pulvern unter Verwendung einer Vielzahl von Flussmittelträgern hergestellt werden, um die besten Ergebnisse für Ihre Anwendungen zu erzielen. Spezielle Pasten sind für das Drucken, Dippen und Dispensen erhältlich.

Lotpaste

Indium 8.9HF

Mit der bewährten Indium8.9 HF Serie stehen no-clean, halogenfreie Lotpasten zur Verfügung, die sich durch geringe Void-Bildung und erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, sowie hohe Wiederholgenauigkeit während des Druckprozesses auszeichnet.

Indium 8.9HF

Unter optimierten Prozessbedingungen weist diese Serie folgende Charakteristiken auf:

  • Übertrifft die Anforderungen an die erhöhte elektrische Zuverlässigkeit, inklusive der SIR-Leistungsmerkmale.
  • Zeigt konstante Druckleistungen über 12 Monate bei Kühlschrank Lagerung.
  • Hervorragende Druck- und Reflow-Eigenschaften, selbst nach 1 Monat Raumtemperatur Lagerung.
  • Liefert ausgezeichnete Druckergebnisse selbst nach 60 Stunden Unterbrechung, offen auf der Schablone.
  • Kompatibel mit Pb- und Pb-freien Lotlegierungen
  • Halogenfrei nach EN14582 Prüfverfahren
  • Beschreibung:

    Die Indium 8.9HF Lotpastenserie weist eine besondere Technologie der Oxidationsbarriere auf, welche Fehler wie HIP oder Graping verhindert. Sie ist daher optimal für die Automobilelektronik sowie für eine Vielzahl von weiteren herausfordernden Applikationen geeignet. Tatsächlich erfüllt das Produkt die HKMC MS184-01 Prüfkriterien Typ B, eine der härtesten Kriterien in der Automobilindustrie zur Produkt-Zuverlässigkeit.

Indium 3.2HF

Indium 3.2 ist ein wasserlösliches halogenfreies Reflow-Lot, was sich unter Luft oder Stickstoff Atmosphäre verarbeiten lässt.

Indium 3.2HF

Leistung bei Fine-Pitch-Komponenten, einschließlich BGAs:

  • Konsistente Fine-Pitch-Druckleistung
  • Transfereffizienz von Schablonenöffnungen
  • Hervorragende Fine-Pitch-Lötfähigkeit
  • Fenster mit breitem Reflow-Profil
  • Hervorragende Leistung beim Drucken in der Pause
  • Hervorragende Sturzfestigkeit
  • Minimale Schaumbildung während des Reinigungsprozesses
  • Ausgezeichnete Benetzung
  • Halogenfrei nach EN14582 Prüfverfahren
  • Beschreibung:

    Indium3.2 ist ein wasserlösliches halogenfreies Reflow-Lot, was sich unter Luft oder Stickstoff Atmosphäre verarbeiten lässt. Die Flussmittelrückstände nach dem Löten können einfach mit 50° DI-Wasser gereinigt werden. Das Flussmittelsystem ist für die höheren Verarbeitungstemperaturen, wie für SnAgCu, SnAg, SnSb und andere Pb-freie Legierungen geeignet. Die 3.2HF bietet konstante, wiederholbare Druckleistung kombiniert mit eine lange Lebensdauer auf der Schablone und eine ausreichende Klebkraft, um die Herausforderungen der heutigen Hochgeschwindigkeits- und High-Mix-Bauteile zu gewährleisten. Zusätzlich zu dem konstanten Druck und Reflow Anforderungen, bietet diese Lotpaste eine hervorragende Benetzung der verschiedenen Metalllegierungen und hat eine außergewöhnlich niedrige Void Bildung. Leistung bei Fine-Pitch-Komponenten, einschließlich BGAs und

Indium 10.1HF

Indium 10.1HF ist eine No-Clean, halogenfreie, Pb-freie Lotpaste, die speziell für ein niedriges Void-Level entwickelt wurde.

Indium 10.1HF

Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:

  • Ultra-low voiding, besonders bei BTC Bauteilen
  • Minimierung von Lötperlen, Brückenbildung und Head-in-Pillow
  • Hervorragende Benetzung an sauberen sowie gealtertem Oberflächen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:

    • OSP
    • Immersion Sn
    • Immersion Ag
    • ENIG
  • Außergewöhnlich gutes Druck- und Auslöseverhalten
  • Halogenfrei nach IEC 61249-2-21, Prüfverfahren EN14582
  • Beschreibung:

    Indium10.1HF ist eine No-Clean, halogenfreie, Pb-freie Lotpaste, die speziell für ein niedriges Void-Level entwickelt wurde, insbesondere für Designs, mit große Massepads, die auch als Bottom Termination Components (BTCs) bekannt sind. BTCs umfassen Gehäuse wie QFNs, DPAKs und MOSFETs. Die Flussmittelchemie ist speziell zur Verbesserung der Zuverlässigkeit entwickelt worden, indem es Voiding, ECM (Elektrochemische Migration) und Head-in-Pillow minimiert, während es gleichzeitig eine ausgezeichnete Benetzung nach IPC-Spezifikationen erfüllt. Das Flussmittelsystem ist kompatibel mit bleifreien Legierungen wie SnAgCu, SnAg, und andere von der Elektronikindustrie favorisierte Legierungssysteme.

Indium 5.7LT-1

Indium5.7LT-1 ist eine halogenfreie, no-clean Lotpaste, die für Niedrigtemperatur-Legierungen wie Bismuth oder Indium entwickelt wurde.

Indium 5.7LT-1

Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:

  • Pb-freie Lösung bei niedriger Temperatur
  • Hervorragende Druck- und Auslöseverhalten
  • Besonders klare Flussmittelrückstände nach dem Löten
  • Außergewöhnliche Benetzung bei Luft-, wie Stickstoff-Atmosphäre
  • Halogenfrei nach EN14582 Prüfverfahren
  • Beschreibung:

    Indium5.7LT-1 ist eine halogenfreie, no-clean Lotpaste, die für Niedrigtemperatur-Legierungen wie Bismuth oder Indium entwickelt wurde. Die niedrige Aktivierungstemperatur der Indium5.7LT-1, in Kombination mit den SnBi-Legierungen, kann für low-temperatur Anwendung besonders nützlich sein.

Durafuse™ LT

Durafuse™ LT ist ein neuartiges Lotpasten-Mischlegierung für Niedertemperatur-Prozesse, die eine hohe Zuverlässigkeit an Drop-Shock aufweist.

Durafuse™ LT

Folgende Eigenschaften zeichnen dieses System aus:

  • Hervorragende Zuverlässigkeit bei Drop-Shock – vergleichbar mit SAC
  • Ofentemperatur unter 210°C
  • Schmelztemperatur über 180°C
  • Gute mechanische Scherfestigkeit bis zu 150-165°C
  • Gute thermische und elektrische Leitfähigkeit
  • Beschreibung: 

    Durafuse™ LT ist ein neuartiges Lotpasten-Mischlegierung für Niedertemperatur-Prozesse, die eine hohe Zuverlässigkeit an Drop-Shock aufweist. Durafuse™ LT besteht aus einer niedrig schmelzenden In-haltige Legierung und einer höher schmelzende SAC-Legierung.

    Die SnInAg-Legierung induziert die stoffschlüssige Verschmelzung, während die SAC-Legierung verbesserte Festigkeit und Haltbarkeit bietet. Durafuse™ LT ist ideal für hochzuverlässige Anwendungen, wie thermisch empfindliche Komponenten.

Global Process Solutions

GPS Technologies GmbH