Mirtec®

INSPEKTIONSSYSTEME

Einer der führenden Anbieter von 3D Inspektionssystemen für die Elektronikindustrie und bekannt als weltweiter Lieferant der Automotivindustrie, sowie des Mittelstandes.

Visionäre Inspektionslösungen
Innovativ – Leistungsstark – Hochgenau

Mirtec®

Leistungsstarke 3D Inspektionssysteme

Auf Grundlage von 3D- und 2D-Optikinspektionen bietet Mirtec eine einzigartige Technologie zur Verbesserung der Produktivität in der SMT-, Halbleiter- und LED-Fertigungsindustrie an. Zu dem Produktspektrum gehören unter anderem leistungsstarke Inspektionsgeräte für die Elektronikindustrie und insbesondere für den Automobilbereich, wo höchste Prüfzuverlässigkeit und Genauigkeit gefordert wird.

Ihr Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter und Anforderungen.

Mirtec® ist stets bestrebt, diese Technologie kontinuierlich weiterzuentwickeln und dem Kunden den besten Service zu bieten.

3D-SPI: MS-11e

Die MS-11e / MS-11em Serie ist ein In-Line 3D SPI System, welches die Lotpaste nach dem Druckprozess inspiziert, um somit frühzeitig Prozessfehler aufzuzeigen. Dank der 25 Megapixel Kamera, können so Lotpastendepots für bis zu 0201 mm sicher inspiziert werden.

3D-SPI: MS-11e

Standard-3D SPI für verschiedene Produktionsprozesse

Eigenschaften:

  • Hervorragende Leistung durch Lotpasteninspektion von 0201 mm mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6 µm Hochpräzisionsobjektiv
  • Höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Inspektion
  • Doppelprojektions-3D-Messung, die frei von Schattenproblemen ist
  • Verschiedene Ausstattungsstufen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu 4 Megapixeln – entsprechend Ihren Anforderungen immer die richtige Wahl
  • Warp-Kompensation: Kompensiert automatisch Verwölbungen der Leiterplatte (LP) während der Inspektion
  • Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Schablonendrucker und Bestückautomaten
  • Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken / Industrie 4.0

3D-AOI MV-3 OMNI

Die MV-3 OMNI ist ein 3D Benchtop-Inspektionssystem mit einer hochauflösenden 15 Megapixel Kamera, 12-Projektionen Digital-Moiré, 18 Megapixel Seitenkameras und 8-Phasen Koaxial-Farblichtsystem, welche eine Inspektion von bis zu 03015 (mm) Chips ermöglicht.

3D-AOI MV-3 OMNI

Ideal für kleine Mengen

Eigenschaften:

  • volle 3D-Fähigkeit entspricht der Inline-Ausrüstung
  • digitale 12-Projektion-Moiré 3D-Messung ohne tote Winkel
  • 8-stufige koaxiale Farbbeleuchtung für diffus reflektierende Teile, OCR, Rissprüfung
  • Ultrahochauflösende Kamera- und Objektivprüfung von sehr kleinen Teilen
  • 18-Megapixel-Seitenkameras
  • Hybrid-Inspektion: Facettenreiche Inspektion mit Full 3D, Full 2D, Deep Learning
  • Multi-Vision®: 5-seitige simultane Mehrseitenprüfung mit 18-Megapixel-Seitenkameras
  • Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken / Industrie 4.0
  • Einfache automatische Programmierung dank IPC Standard Package Library
  • Out-of-the-Box-Benchtop-Design
  • Benchtop-Einrichtung ohne Linienkonfiguration und mit begrenzten Platzbeschränkungen

3D-AOI In-Line-System MV-6e OMNI

MV-6e OMNI / MV-6em OMNI Series ist ein 3D optisches-inline-Inspektionssystem mit einer hochauflösenden 25 Megapixel Kamera, mit 12-Projektionen Digital-Moiré, 18 Megapixel Seitenkameras und 8-Phasen-Koaxial-Farb-Licht-System, welche eine Inspektion von bis zu 0201 mm Bauteilen ermöglicht.

3D-AOI In-Line-System MV-6e OMNI

Optimal-3D AOI zur Produktivitätssteigerung

Eigenschaften:

  • höchstfunktionales Full 3D AOI mit digitalem 12-Projektions-Moiré ohne toten Winkel
  • 8-stufige koaxiale Farbbeleuchtung für diffus reflektierende Teile, OCR, Rissprüfung
  • Ultrahochauflösende Kamera- und Objektivprüfung von sehr kleinen Teilen
  • 18-Megapixel-Seitenkamera
  • Hybrid-Inspektion: Facettenreiche Inspektion mit Full 3D, Full 2D, Deep Learning
  • Multi-Vision®: 5-seitige simultane Mehrseitenprüfung mit 18-Megapixel-Seitenkameras / Industrie 4.0
  • Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken
  • Einfache automatische Programmierung dank IPC Standard Package Library

3D-AOI In-Line-Hochpräzisionssystem MV-9

Die MV-9 Serie ist ein erstklassiges 3D Inline-Inspektionssystem mit einer hochauflösender 25 Megapixel Kamera, 12-Projektionen Digital-Moiré, 18 Megapixel Seitenkameras und 8-Phasen-Koaxial-Farbbeleuchtungssystem, um bis zu 03015(mm] Chips zu inspizieren

3D-AOI In-Line-Hochpräzisionssystem MV-9

Premium Full 3D AOI für die präzise 3D-Inspektion

Eigenschaften:

  • unvergleichliche Genauigkeit mit Full 3D AOI Systemen von Mirtec
  • Digitale 12-Projektions-Moiré 3D-Messung ohne toten Winkel
  • 8-stufige koaxiale Farbbeleuchtung mit diffus reflektierenden Teilen, OCR, Rissprüfung
  • 25-Megapixel-CXP-Hauptkamera mit 7,7 μm prüft kleinste Teile
  • Hochauflösende 18-Megapixel-Seitenkamera
  • Hybrid-Inspektion: facettenreiche Inspektion mit Full 3D, Full 2D Deep Learning
  • Multi-Vision®: 5-seitige simultane Mehrseitenprüfung mit 18-Megapixel-Seitenkameras
  • Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und intelligente Fabriken / Industrie 4.0
  • Einfache automatische Programmierung dank IPC Standard Package Library
  • Allround-Full-3D AOI zur Anwendung bei SMT und Semiconductor-Backend-Prozessen

Seamark®

RÖNTGENINSPEKTIONSSYSTEME

Einer der führenden Anbieter von Inspektionssystemen für die im Bereich SMT, LED, Automobil, Luft- und Raumfahrt, EMS etc.

Visionäre Inspektionslösungen
Innovativ – Leistungsstark – Hochgenau

Seamark®

Leistungsstarke Röntgeninspektionssysteme

Als professioneller Hersteller von Röntgeninspektionssysteme bietet Seamark Anlagen an, welche die Eigenschaften von hoher Leistung, Kosteneffizienz, langer Lebensdauer, benutzerfreundlicher Software, einfacher Wartung und hochauflösendem Inspektionsbild mit spezieller Neigung aufweisen. Damit können diese Röntgeninspektionssysteme unterschiedlichste Produktinspektionsanforderungen erfüllen.

Ihr Produktspezialist berät Sie gerne bei der Auswahl der richtigen Lösung für Ihr Anforderungsprofil.

Neben Standard-Röntgeninspektionssystemen bietet Seamark auch kundenspezifische Lösungen für Ihre individuellen Inspektionsanforderungen.

X5600 Stand-Alone Röntgeninspektionsgerät

Das X5600 ist ein kompaktes präzises Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem, das für
F & E-Unternehmen, Labore, Qualitätsinspektionsräume usw. geeignet ist. Es ist die erste Wahl für Röntgeninspektionssystem von Kleinteilen.

X5600 Stand-Alone Röntgeninspektionsgerät

Standard für die Erkennung von Defekten in IC-Chips

Eigenschaften:

  • Dieses Röntgeninspektionssystem ist ein für die zerstörungsfreie Prüfung, insbesondere für die vorrausschauende Prüfung interner Defekte von IC-Chips geeignet.
  • Sie ist eine der besten Methoden zur Erkennung von Defekten in IC-Chips. Das Röntgenprüfgerät stützt sich hauptsächlich auf die interne Röntgenröhre, die Röntgenstrahlen aussendet, um den IC-Chip für die Bildgebung zu bestrahlen.
  • Nachdem die Röntgenstrahlen das Objekt durchdrungen haben, empfängt das digitale Tablet das Bildsignal und überträgt es an den Computer. Nach der Software-Verarbeitung wird das Bild in Echtzeit auf dem Bildschirm angezeigt.
  • Die Röntgenprüfung gehört zur Kategorie der zerstörungsfreien Prüfung von IC-Chips. Die geprüften Proben können wiederverwendet werden, wodurch sich die Produktions- und Prüfkosten effektiv senken lassen.

X6600 Stand-Alone Röntgeninspektionsgerät

Das X6600 beziehungsweise das X6600B ist ein kostengünstiges, universell einsetzbares Stand-Alone-Präzisions-Mikrofokus-Röntgenprüfsystem. Es eignet sich für die Inspektion von verschiedenen Produkten. Diese AXI-Prüfmaschine zeichnet sich durch hohe Vergrößerung, Mehrwinkelprüfung und eine großflächige Prüfplattform aus.

X6600 Stand-Alone Röntgeninspektionsgerät

X6600 Stand-Alone-Röntgeninspektionsgerät
Ideal für die Inspektion verschiedener Produkte

Eigenschaften:

  • Deckt eine Vielzahl von Anforderungen und bietet eine breite Palette von Anwendungen.
  • Eine hochauflösende Technologie hilft, das beste Bild in einer sehr kurzen Zeit zu erhalten.
  • Infrarot-automatische Navigation und Positionierung, wodurch Sie schnell die Aufnahme Position wählen können.
  • CNC-Erkennungsmodus, schnelle automatische Erkennung für Multi-Point-Array.
  • Schräge Multi-Winkel-Inspektion macht es einfacher Defekte zu erkennen.
  • Die von Seamark entwickelte Software ist einfach und leicht zu bedienen und verursacht nur geringe Betriebskosten.
  • Die Röntgenröhre und die FDP können gleichzeitig gedreht werden (0-60°), wodurch das Erkennungsbild klarer und intuitiver wird.

XC1000 Bauteilrollenzähler

Die XC1000 verwendet das Röntgenperspektivprinzip und eine unabhängig entwickelte Algorithmus Software mit KI-Funktion, die schnell und genau die Anzahl der Materialien in der Bauteilrolle berechnen kann. Dieser Röntgenchip-Zähler verfügt auch über den Upload von MES-Daten und den automatischen Druck von Materialetiketten.

XC1000 Bauteilrollenzähler

Mikrofokus-Röntgen-Vollautomatik-Zählgerät

Eigenschaften:

  • Im Vergleich zu herkömmlichen Zähl- / Zeigegeräten ist es nicht erforderlich, die Rolle im Röntgenrollenzähler auszupacken oder zu übertragen.
  • Geeignet für alle Arten von Chipkomponenten, SMD-Bauelemente über 01005.
  • Die Genauigkeit der Zählung erreicht mehr als 99,99%.
  • Der messbare Rollendurchmesser beträgt 7-15 Zoll.
  • Innovative Erkennungsumgebung und Algorithmus mit KI-Funktion.
  • Automatische Zählung.

XC2000 Inline-Bauteilrollenzähler

Die XC2000 ist eine automatische Inline-Zählmaschine. Das Gerät übernimmt das Prinzip der photoelektrischen Sensorik und nutzt die entsprechende Beziehung zwischen dem Führungsloch des Trägers und den Komponenten, um die Anzahl der SMD-Teile genau zu bestimmen. Dieser Röntgen-SMD-Komponentenzähler verfügt über die Funktionen „automatisches Scannen von Codes“, „Etikettierung“ und „automatischem Sortierfehler“ und kann Materialien automatisch be- und entladen, um die Arbeitseffizienz zu verbessern und Produktivität zu steigern.

XC2000 Inline – Bauteilrollenzähler

Premium Inline-Bauteilrollenzähler

Eigenschaften:

  • Mit automatischer Be- / Entladefunktion.
  • Im Vergleich zu herkömmlichen Zähl- / Zeigemaschinen ist es nicht erforderlich, die Rolle auszupacken oder zu übertragen.
  • Geeignet für alle Arten von Chipkomponenten, SMD-Röntgenzähler über 01005.
  • Die Genauigkeit der Zählung erreicht mehr als 99,99%.
  • Der messbare Rollendurchmesser beträgt 7-15 Zoll.
  • Innovative Erkennungsumgebung und Algorithmus mit KI-Funktion.
  • Mit automatischer Sortierung defekter Produkte.
  • Mit automatischem Drucken und Anbringen von Materialetiketten.
  • Kann die Funktion der Datenbankspeicherung und des MES-Datenuploads realisieren.

HINWEIS: Obige Produktparameter basieren auf Informationen der Hersteller, Änderungen vorbehalten. Ihr Produktspezialist berät Sie gerne bei Ihren Anforderungsparametern.

Global Process Solutions

GPS Technologies GmbH

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Web: www.gps-tec.eu

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