3D AOI der nächsten Generation – PARMI XCEED

Zuverlässige 3D AOI mit überlegener High-Speed-Laser-Technologie

Ein zukunftsfähiges 3D AOI System muss Robustheit, Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wirtschaftlichkeit in sich vereinen. Jedoch spielen für den Anwender die Bedienbarkeit und Integrationsfähigkeit in eine moderne Fertigungsumgebung eine mindestens ebenso große Rolle.

3D AOI Systeme der ersten Generation, die zur Marktreife geführt wurden, basierten auf der Phase Measurement Profilometry (PMP) oder auch kurz Moiré-Technik. Dabei werden 3D Daten in einem Flächeninhalt (FOV) ermittelt und ausgewertet. Die große Datenmenge erfordert entsprechende Hochleistungsrechner, um auf akzeptable Inspektionsgeschwindigkeiten zu kommen. Die nächste Generation von 3D AOI Systemen setzt auf High-Speed-Laser-Technologie (HSLT). Diese Systeme sind störunanfällig, liefern höchste Genauigkeit und sind ultraschnell. Die echten 3D-Messwerte werden mittels intelligentem 3D Sensorkopf gemessen. Der 3D-Kopf verfährt dabei kontinuierlich über die Flachbaugruppe und wertet die Daten der Laserlinie in Echtzeit aus – zu 100%. Bedingt durch die überlegene 3D Laser-Technologie sind wesentlich geringere Datenmengen zur Auswertung notwendig. Die Anforderungen an die Rechnerleistung sinken damit auch deutlich.

PARMI XCEED – 3D AOI System der nächsten Generation mit überlegener High-Speed-Laser-Technologie (HSLT)

PARMI XCEED – 3D AOI System der nächsten Generation inspiziert von 0201M bis Bauteile bis zu 50 mm Höhe

Robuste 3D Laser-Technologie und höchste Messwertqualität

In jeder SMT-Fertigung variieren sowohl Farben, Helligkeiten, Reflektivitäten und Oberflächenrauigkeiten von Flachbaugruppen erheblich. Bauteilgrößen von 0201M bis hin zu großen Leistungsbauelementen finden sich auf ein und derselben Flachbaugruppe mit steigender Packungsdichte. Hohe Bauteile wie Kondensatoren und Stecker erleichtern die Prüfaufgaben auch nicht wirklich. Als Träger spielt die Leiterplatte auch eine wichtige Rolle: sehr dünne Leiterplatten oder Mehrfachnutzen mit vielen und großen Durchbrüchen bieten keine eindeutige “Messebene”.

3D High-Speed-Laser-Technologie erfüllt hier in idealer Weise all diese Anforderungen, die jeder von uns in der Elektronikfertigung nur zu gut kennt. Der 3D Sensorkopf ist in der Lage Bauteile bis zu 50 mm Höhe zu vermessen und verfügt darüber hinaus auch über die Fähigkeit, die Verwölbung der Leiterplatte in Echtzeit zu ermitteln. Damit ist ein ganz entscheidender Faktor sichergestellt: die Qualität der ermittelten 3D-Messwerte. Seitenkameras unterstützen zusätzlich bei anspruchsvollen Prüfaufgaben.

Als wertvolles “Abfallprodukt” werden sogar Fremdpartikel und Kontaminationen während der Prüfung mit erfasst – im Sinne der Lieferantenbewertung und technischen Sauberkeit.

Horizontale und vertikale Integration – Schnittstellen

Ein wesentlicher Bestandteil einer zukunftsorientierten Lösung für die 3D Inspektion ist die horizontale Integration (SMEMA, HERMES, IPC CFX, …) und die vertikale Integration (MES) der Systeme in die Fertigungslinie bzw. -umgebung. Auch die Kommunikation mit vor- und nachgestellten Prozessen (Drucker, Bestücker, etc.) läuft automatisiert ab. Das Gleiche gilt für Korrelationsbetrachtungen der Messdaten von 3D SPI und 3D AOI, um die Ursachen von Fehlern sicher zu lokalisieren und damit das Bedienpersonal zielgerichtet zu unterstützen.

Anwendungsspektrum

Neben den grundlegenden Prüfaufgaben wie, Anwesenheit, Versatz, Polarität, etc., die für jede SMD- und THT Flachbaugruppe
zuverlässig und genau im Linientakt erfüllt werden muss, bietet die 3D-Lasertechnologie ein überlegenes Anwendungsspektrum: Underfill, Conformal- Coating, System-in-Package (SIP), Die, Bond Line Thickness (BLT), IGBT, Lotpaste, Lotkugeln, etc.

Kompletter Artikel als PDF - DE Kompletter Artikel als PDF - ENG