Horizontale und vertikale Integration – Schnittstellen
Ein wesentlicher Bestandteil einer zukunftsorientierten Lösung für die 3D Inspektion ist die horizontale Integration (SMEMA, HERMES, IPC CFX, …) und die vertikale Integration (MES) der Systeme in die Fertigungslinie bzw. -umgebung. Auch die Kommunikation mit vor- und nachgestellten Prozessen (Drucker, Bestücker, etc.) läuft automatisiert ab. Das Gleiche gilt für Korrelationsbetrachtungen der Messdaten von 3D SPI und 3D AOI, um die Ursachen von Fehlern sicher zu lokalisieren und damit das Bedienpersonal zielgerichtet zu unterstützen.
Anwendungsspektrum
Neben den grundlegenden Prüfaufgaben wie, Anwesenheit, Versatz, Polarität, etc., die für jede SMD- und THT Flachbaugruppe
zuverlässig und genau im Linientakt erfüllt werden muss, bietet die 3D-Lasertechnologie ein überlegenes Anwendungsspektrum: Underfill, Conformal- Coating, System-in-Package (SIP), Die, Bond Line Thickness (BLT), IGBT, Lotpaste, Lotkugeln, etc.